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先进的封装测试能力带来创新的解决方案

圆片凸块
丰富的圆片凸块种类和工艺经验——电镀、共晶、SnPb、高铅、无铅和铜柱凸块
通线圆片凸块服务:再钝化层和再布线层(RDL)可以提供BCB和Polyimide电介质选择
最低0.35mm球间距(阵列凸块和边缘凸块)的高密度凸块
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